MIP技術を発表し、LED業界への深耕を継続

近年、高精細・高輝度のディスプレイとして注目されている小ピッチLEDディスプレイは、さまざまな分野で広く活用されています。中でも、MIPパッケージ技術に基づくLEDディスプレイは、業界内で急速に関心を集めています。この新しいパッケージング技術はユーザーに多くの価値を提供し、LEDディスプレイ業界に新たな技術革新をもたらすものです。
今年、AOTOは新たなMIP技術を発表し、小ピッチLED分野における取り組みをさらに深化させています。この技術はすでにCV-MIPシリーズ製品に応用され、量産化を実現。より優れた小ピッチ表示性能を提供しています。

小ピッチLEDの発展史

小ピッチLEDディスプレイは、その登場以来、LED表示技術における画期的なブレークスルーとされています。画素密度を高めることで、限られたスペース内により多くのピクセルを配置できるようになり、表示の鮮明さと繊細さが大幅に向上しました。
長年の発展を経て、小ピッチLEDディスプレイはバーチャル撮影、放送・テレビ、会議プレゼンテーションなど、さまざまな分野で広く活用されてきました。しかし、需要の増加とともに、従来のパッケージ技術ではピクセル間の間隔をさらに縮小することが困難となっています。
そのため、ここ数年でCOB、IMD、MIPなど、小ピッチLED向けのさまざまな新技術が次々と登場し、LED小ピッチディスプレイの可能性と活力をさらに広げています。

小間ピッチLEDの発展史・概略図

MIPとは？

従来のLEDパッケージングでは、表面実装技術（SMT）によって組み立てが行われてきました。MIP（Mini/Micro LED In Package）は、LEDチップのサイズ（50μm）によって分類され、主に2つの技術ルートに分かれます。「Micro LED In Package」と「Mini LED In Package」です。いずれも、より小型の発光チップを用いることで、LEDディスプレイの画素ピッチをさらに縮小することが可能になります。
「Micro LED In Package」は、50μm未満の極小チップを使用し、マス転写技術をベースに、フリップチップ（倒装）構造とコモンカソード（共陰極）技術を組み合わせて、0.3〜0.7mmという超微細ピッチ領域をカバーする製品に対応します。AOTOは2019年と2021年に、それぞれ世界最小ピッチのP0.4およびP0.3のMIP技術プロトタイプを発表しました。
一方、「Mini LED In Package」は、50〜100μmのMini LEDチップを使用し、同じく倒装・共陰極技術と組み合わせることで、0.6〜1.8mmピッチのMIP製品に対応します。

AOTO・MIP技術概略図

さらに進化したMIP技術

MIP技術は、単なるパッケージングの進化にとどまらず、複数の特殊コーティング層を備えています。たとえば、防眩（アンチグレア）フィルム、防反射（アンチリフレクション）フィルム、黒色強調フィルムなどが施され、以下のような効果を実現しています。
墨色の均一性が向上し、製品の黒色がより深く、均質に表現されます。

高コントラストかつ鮮明な表示

低眩光・低反射・低モアレの視覚効果により、より快適な視聴体験を提供しています。
AOTOは、MIP技術に対する深い理解と独自のデザイン力によって、製品の表示性能を最大限に引き出し、顧客により卓越した品質を提供しています。

MIPがもたらすメリット

MIPパッケージング技術の導入は、小ピッチLEDディスプレイの常識を根本から変える可能性を持ち、ユーザーに数多くの価値を提供します。

以下は、MIP技術の主な利点です：

a. より小さなピクセルピッチの実現：
LEDモジュールのピクセル間隔をさらに縮小することができ、ディスプレイの解像度が向上し、よりリアルな色再現が可能になります。

b. より高い色再現の一貫性：
MIP技術は、複数の表面コーティングと分光・色選別のプロセスを組み合わせることで、より優れた色の一貫性を実現します。

c. より高いコントラスト：
MIP技術を採用することで、より小さなピクセルユニットが実現され、同じピッチの下で黒色強調コーティングの面積が増加します。これにより、従来のLEDに比べて全体のコントラストが飛躍的に向上します。

d. より高い輝度：
MIPパッケージング技術は、フリップチップ共陰極技術を統合しており、これによりLEDモジュールは高輝度を維持しつつ、エネルギー消費を抑えることができます。これにより、ユーザーにより明るく鮮明な表示効果と優れた視聴体験を提供します。

e. 高い信頼性：
MIPパッケージング技術では、フリップチップLEDデバイスを採用し、部品間のワイヤ接続を排除することで、熱伝導性能が向上し、全体の温度を低減させています。これにより、運転の安定性が向上します。さらに、MIPの表面はAOTOの特殊なパッケージコーティングと組み合わせることで、LEDデバイスの保護性能が強化され、特に防湿、防静電気、衝撃防止能力が大幅に向上し、故障率を効果的に低減させ、ディスプレイの信頼性と安定性が高まります。

MIPパッケージング技術を採用したLEDディスプレイの登場は、小間距LEDディスプレイ技術の新たな進化を意味します。この技術は、ユーザーにより高い解像度、よりリアルな色再現、低エネルギー消費、高い信頼性、そしてより多くのデザインの柔軟性を提供します。今後、MIP技術がさらに普及・進化するにつれて、小間距LEDディスプレイは引き続き先進的な技術を提供し、ユーザーにさらに優れた視覚体験をもたらすと予測されます。